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錫膏測厚儀校準方法

錫膏測厚儀是一種較新型的儀器，在電子組裝行業(yè)里應(yīng)用較普遍，是SMT（表面組裝技術(shù)）中不可或缺的儀器。生產(chǎn)者通過該儀器檢查錫膏的印刷質(zhì)量，故其準確性尤為重要。但作為該行業(yè)應(yīng)用廣泛的儀器，到目前為止還沒有相應(yīng)的規(guī)程規(guī)范或標準。

不少校準人員常用的校準方法是用不同高度的量塊研合在平面平晶上，組成特定的高度差作為標準來校準該儀器。但實際校準過程中，校準人員常常會遇到錫膏測厚儀無法識別量塊的表面或者數(shù)據(jù)嚴重偏離等情況。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。

使用量塊無法校準錫膏測厚儀的原因：

高度限制

由于研合量塊是使用較厚的平面平晶為底面進行研合，而錫膏測厚儀主要用來測量較薄的線路板的。當把較厚的平面平晶及研合在其上的的量塊放在工作臺時，務(wù)必要把攝像頭提升，否則無法聚焦。但許多儀器的調(diào)整距離是有限的，常常調(diào)到極限位置也無法聚焦。這樣也就根本無法測量及校準了。  

錫膏檢測機用于錫膏印刷機后，貼片機之前，檢測出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、破損、高度偏差等，適用錫膏檢測機確認印刷狀態(tài)，并把印刷狀態(tài)反饋給印刷機，提升焊錫的印刷品質(zhì)，降低不良率。

高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測，分辨率包含15μm或10μm并具備高精度線型馬達平臺。在不增加機臺落地空間下，大幅提升了生產(chǎn)線的產(chǎn)能。